Descum / Plasma polish機台
應用範圍
  • 光阻或PI顯影後,可使用descum,去除PR或PI的residue
  • Laser release layer的移除
  • ABF的dry etching
  • SiC晶片研磨後利用plasma polish移除 damage layer
機台架構
  • 可選擇EFEM直接dock兩個chamber,有最小的面積,最大的坪效
  • 亦可結合其他應用,使用一個transfer chamber,可搭配6個chamber做不同應用
  • 可依客戶需求選擇腔體配置,高度客製化
  • 搭配SECS / GEM高度自動化
  • 各種descum之應用