Bonder機台
機台架構
  • 整合EFEM,三組load port,二組bonder station
  • 具備一組robot / aligner
  • 一組具備EBR功能之coater
  • 一組預烤站
  • 可依客戶需求使用wax or glue
  • 搭配SECS / GEM高度自動化
  • 可搭配De-Bonder成combo機
  • 適用於GaAs、GaN、LED、3DIC鍵合之應用