De-Bonder機台
機台架構
  • 整合EFEM,四組load port,二組熱滑移解鍵合站
  • 具備一組robot / aligner
  • 具備一組cleaner
  • 視客戶需要可選搭wafer pickup
  • 搭配SECS / GEM高度自動化
  • 可搭配bonder成combo機
  • 適用於 GaAs、GaN、LED、3DIC 鍵合之應用