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半導體設備股添新兵!天虹科技本周掛牌上市

半導體設備股再添新尖兵!天虹科技(6937)即將在本周掛牌上市,公司創立初期鎖定半導體設備零備件及維修業務,在2017年決定投入自有品牌設備,力邀從美商應用材料全球副總裁卸任的易錦良加入團隊,目前應用領域已跨足矽基半導體、第三代半導體、光電半導體、先進封裝等,並順利切入過去被國際大廠壟斷的半導體前段製程市場。

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2023 / 12 / 11