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半導體設備新兵!天虹掛牌展開蜜月行情 看好"第三類半導體"扮成長主力 估明年營運勝今年

半導體晶圓升級,帶動相關製造設備不斷推陳出新,成立於2002年的半導體設備廠商天虹科技,今(12)天以每股115元掛牌上市,終場大漲85%,收在213元,展開蜜月行情!展望未來,董事長黃見駱表示,第三類半導體是主要成長動能,將持續擴充產能,看好明年營運可望優於今年。

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2023 / 12 / 12